在最近你会发现在这次的整体的工艺上面，英特尔正式确定了整体的工艺路线，并且整体还更改了全新的命名方式，而且在上面还有超多的工艺出现最终更改为Intel 7,7nm工艺，并且可以在上面正式展开了全新的积点以及三星整体看到了全新的内容。
除了全新路线图之外，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用Intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。
不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。
等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。
其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
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