做工赞不赞？拆开Galaxy S4看看就知道

继真机图赏和评测之后，同行IT168又给我们带来了Galaxy S4的真机拆解。

由于是工程机的关系，这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异，但内部元件应该就不会出现什么变动了，如果看完评测你还是不过瘾的话，那就来看看这篇真机拆解吧。

本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版，机身存储空间为16GB，搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器，内存容量为2GB，屏幕尺寸为4.99英寸，分辨率达到了目前最高的1080p，电池容量2600mAh。

Galaxy S4内部的元器件多种多样，来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相，真的可以说是“万国制造”。至于它的做工，我们在此不做评判，大家看完了再下定论也不迟。
 

工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹
 

    提供了两个Micro SIM卡槽，这个Note 2的联通定制版有所不同，Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。
 

电池容量为2600mAh
 

    机身没有使用卡扣，全是用普通的螺丝钉固定的，拆解非常容易。
 

就是这么八颗螺丝钉
 

底部模块继承了震动器以及扬声器
 

震动模块特写
 

打开后盖
 

Micro USB接口特写，支持OTG功能
 

主要芯片都在上半部分的主板上
 

拆下主板
 

耳机模块
 

前置摄像头编号为i9500，旁边是光线、距离感应器还有听筒
 

主板通过软性印刷电路板连接在前面板上
 

前面板底部采用了大面积的散热模块，看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。
 

触控芯片隐藏的比较深
 

后置1300万像素主摄像头
 

背部还加入了一个独立的图像解码芯片
 

软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样
 

拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗
 

四频段信号放大器，具体型号为TQM7M5022
 

TQM7M5022的配套芯片，型号为NA794
 

来自Intel的PMB5745，同行称这是基带芯片
 

SKY77615-11功率放大模块
 

未知芯片
 

三星自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片
 

主板背面
 

Exynos 5410处理器真身，和2GB的内存芯片封装在了一起
 

三星自家的16GB闪存芯片
 

Intel PMB9820芯片
 

来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写
 

高通的ESC6270基带芯片，支持GSM
 

winbond W94缓存芯片
 

GPS芯片
 

拆解全家福