用料十足！小米2S真机拆解

小米手机在国产智能手机中一直是人们关注的焦点，除了1999元经典的平民价格外，其旗舰机水准的配置总能在第一时间抓住人眼球。小米手机2S 是小米手机2的升级版本，就外观而言，消费者根本无从分辨二者的区别，全新骁龙600四核处理器的注入，是否让小米手机2S内部有新的改变呢？

在开箱体验中，即使我们从多个角度观察，也无法将小米手机2S与前代产品区分开来。外观上小米手机2S 奉承“没有设计就是最好的设计”理念，用料比小米M1一代产品有了明显的改进。
 

有了之前的制造经验，量产版的小米手机2S 后盖和电池都没有出现难抠的现象。这种一体化程度较低的机器还是相当好拆的，我们第一步先从背部的螺丝下手，小米手机2S十颗螺丝均为十字标准，很容易就能拆下来。
 

雷军在米粉节没有多提小米手机2S的硬件做工，主要是由于其硬件改变不大。中壳封装方式和之前一样，背面是较为少见的铝镁合金框架，给整机强度提供保障。
 

中壳拆掉之后，主板几乎覆盖了整块机身，真的是用料十足，芯片也完全暴露在我们面前，小米手机2S主板屏蔽罩集成在其中壳上，这种设计还是比较有特色的，也让拆机者省心。
 

除掉多处的防尘塞和排线后，小米手机2S的主板很轻易就能拆下来了。模块化的设计被众多厂商所采用，也同时降低了用户日后维修的成本，于是我们在拆下主板后，再挑开前后摄像头与主板相连的排线，将零部件取下。
 

 800W像素主摄像头 与小米2一致
 

这里需要说明的是，小米手机2S 16GB版本主摄像头为800万像素，32GB版本主摄像头则为1300万像素，由上图可以清晰看到小米2S摄像头的产品标识数字，与小米手机2属同个系列，因为16版本的小米手机2S摄像头与小米手机2是相同的。可以说，小米手机2S对比小米手机2在外观上没有进行升级，而到主板芯片层次，也很相似。
 

①：TOSHIBA THGBM:东芝存储器芯片

②：ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片（骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装）

③：高通PM8921:高通电源管理芯片

④：高通MDM8215M:基带芯片，支持DC-HSPA+网络

⑤：高通WTR-1605:射频芯片

⑥：SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片

⑦：AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器

凭图可以看到，小米手机2主板的芯片布局与小米手机2S基本差不多，SIM卡卡槽与运存芯片、处理器的位置一致。拆解步骤并不多，小米手机2S与小米手机2同属手机界里非常容易拆的。
 

拆解总结：

自小米手机诞生以来，性价比总是其最大的卖点，新一代的产品在米粉节上发布，更是让众多米粉为之欢呼。通过对比，小米手机2S 16GB版本与小米手机2在硬件层面最大的不同是处理器的升级，其他细微的改变可不提。

价格决定其本质做工，在小米手机2S 1999元的定位上，我们不太可以看到精湛的做工，但能到达这个程度，也是非常不错的。