HTC虽然常被人诟病为“后头丑”，但是在最新的铝金属旗舰HTC One上，HTC终于赢回了面子。那么，在漂亮的外观之下，HTC One内在是什么样子的？ 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”，我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”。
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。
主板正面芯片辨认（从左至右）
紫色：TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器
绿色：高通MDM9215M 4G调制解调器，支持GSM/UMTS/LTE制式
黄色：高通PM8921电源管理芯片
红色：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)
蓝色：Synaptics S32028芯片
橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
黑色：博通BCM4335芯片
HTC One拆解小结
-拆解难度一级（共十级，一级最难最难）。
-屏幕组装紧密，难以与机身分离，加剧维修难度。
-配备不可更换电池（很难取出），也不支持microSD卡扩展。
-组件上的铜防护层都很难拆下。
-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。
总体来说，HTC One尽管很难拆开、维修，但由于做工紧密，将会是一款超级耐用的手机。
上一个： 深入探索HTC One的内“芯”世界
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